SMT貼片如何保證焊點質(zhì)量是一個重要的問題。焊點作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，組裝的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊接的質(zhì)量。那么SMT貼片如何體現(xiàn)焊點質(zhì)量呢？

一、焊點的外觀評價  良好的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)：1、良好的潤濕；2、完整而平滑光亮的表面；3、適當?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位（或焊端），元件高度適中。

原則上，這些準則適合于SMT貼片加工中的一切焊接方法焊出的各類焊點。此外焊接點的邊緣應(yīng)當較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤表面的潤濕角以 300以下為好，最大不超過600。

       二、壽命周期內(nèi)焊點的失效形式  考慮到失效與時間的關(guān)系，失效形式分為三個不同的時期：1、早期失效階段，主要是質(zhì)量不好的焊點大量發(fā)生失效，也有部分焊點是由于不當?shù)墓に嚥僮髋c裝卸造成的損壞。可通過工藝過程進行優(yōu)化來減少早期失效率；2、穩(wěn)定失效率階段，該階段大部分焊點的質(zhì)量良好，失效的發(fā)生率（失效率）很低，且比較穩(wěn)定;  3、壽命終結(jié)倫階段，失效主要由累積的破環(huán)性因素造成的，包括化學的、冶金的、熱一機械特性等因素，比如焊料與被焊金屬之間發(fā)生金屬化合反應(yīng)，或熱一機械應(yīng)力造成焊點失效。失效主要由材料的特性、焊點的具體結(jié)構(gòu)和所受載荷決定。