連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種問題的原因是: 

     1.鍍金原材料雜質影響    當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄,郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內的顏色變化較明顯。 

      2.鍍金電流密度過大    由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數(shù)值大于實際表面積,使鍍金電流量過大,或是采用振動電鍍金時其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙,目視金層發(fā)紅。

      3.鍍金液老化   鍍金液使用時間太長則鍍液中雜質過度積累必然會造成金層顏色不正常。

      5.孔內鍍不上金    接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達到或超過規(guī)定厚度值時,其焊線孔或插孔的內孔鍍層很薄甚至無金層。

      6.鍍金時鍍件互相對插    為了保證接插件的插孔在插拔使用時具有一定彈性,在產(chǎn)品設計時大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設計一道劈槽.在電鍍過程中鍍件不斷翻動部分插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏敝造成孔內電鍍困難。

     7.鍍金時鍍件首尾相接    有些種類的接插件其插針在設計時其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸,在電鍍過程中部份插針就會形成首尾相接造成焊線孔內鍍不進金.以上兩種現(xiàn)象在振動鍍金時較容易發(fā)生。

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