由于手機越來越小型化和智能化，用戶群體數(shù)量不斷增加普及，所以對手機使用的元器件包括連接器在類，提出了越來越加嚴格的要求。

當前發(fā)展趨勢為：微小型化 手機厚度和重量顯著減小，功能增多，需要高密度裝配和互連。顯然要求內(nèi)部的元器件必須尺寸越來越小，或者是將它們集成到芯片或電路模塊中去，微小型化是必走之路。

表面貼裝隨著小型化和大量生產(chǎn)的自動化高速組裝技術的發(fā)展，正逐漸代替穿孔式插裝的連接器。目前生產(chǎn)的表面貼裝連接器其引腳間距已經(jīng)由原來的2.0mm、1.27mm發(fā)展到現(xiàn)在的0.8mm、0.5mm以及0.3mm的fpc連接器。安裝高度也由10mm降低到現(xiàn)在的2mm和1.5mm。

隨著手機功能的智能化趨勢，在高速傳輸和電磁兼容上也變得非常重要。它初期由單一的語言溝通工具逐漸發(fā)展成為數(shù)據(jù)設備，用戶不僅希望包含有網(wǎng)絡通信功能，還要能與其他的移動設備如：PDA、打印機、智能設備等一起使用，這些都要求更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和良好的抗干擾性。傳統(tǒng)的接口連接器滿足不了這些要求，近年來出現(xiàn)的速度較高的USB、TYPE-C和1394接口的連接器，使手機與電腦及其他設備連接變得更輕松。