智能手機發(fā)展到今天，結構和功能都在發(fā)生著變化。能夠運用到手機里邊的連接器少不了這五種類型：FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器，接下我們將這五中手機連接器逐一分析。 

1.      FPC連接器，F(xiàn)PC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch產品為主，0.3mmpitch產品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會相應減少，目前市場上已經(jīng)有相關的產品出現(xiàn)。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現(xiàn)與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

2.      板對板連接器，手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

3.      I/O連接器，I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產品標準化將是未來發(fā)展的主要方向?，F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協(xié)會的推動下而日漸形成標準化發(fā)展，當前市場主流是5pin，由于各手機廠家有各自的手機方案，使MicroUSB連接器出現(xiàn)標準化和定制化相結合的發(fā)展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢，目前主要采用MicroUSB作為充電的標準接口。

4.      卡連接器，卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度,同時卡連接器產品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。

5.      電池連接器，可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接可靠性。